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  • 半导体封测

  • 全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单 2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。 2019-12-02 封装测试 半导体封测

  • 2019年第三季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉 根据半导体调研机构拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。 2019-11-21 封装测试 半导体封测

  • 深康佳A:欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目 深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。 2019-11-26 封装测试 半导体封测 存储芯片

  • 日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情 中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反 2019-11-19 封装测试 半导体封测

  • 存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增 半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长,毛利率可维持第3季水准,第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测,明年整体业绩表现可较今年好。 2019-11-07 封装测试 半导体封测

  • 中科智芯封测项目生产设备正式进场 激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。 2019-10-21 封装测试 半导体封测

  • 长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成 据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。 2019-10-14 封装测试 半导体封测

  • 韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域 韦尔股份发布公告称,2020年9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。 2019-09-30 封装测试 半导体封测

  • 总投资10亿人民币的半导体封测项目签约四川自贡 据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。 2019-09-25 制造封装 半导体封测

  • 跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助攻IC封测发展 「Semicon Taiwan 2019」展会期间,特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」,封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。 2019-09-26 制造封装 半导体封测

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