专注金融科技创新什么是FINTECH? FINTECH 100 中国 FINTECH 50 金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021年)
收藏网站 联系我们

金融科技时代www.Fintechtimes.com.cn

数字货币 区块链 信息化 学术论文 政策解读 业界资讯
  • 半导体制造

  • 重庆印发制造业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施 电子芯片网消息,近日,重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发了《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案(20232027年)》(以下简称《方案》),提出到2027年,重 2023-10-08 集成电路 半导体材料 半导体制造

  • 签约!宁波东方理工产业技术研究院将建 电子芯片网消息,10月9日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行。 东方理工高等研究院消息显示,宁波东方理工 2023-10-11 集成电路 半导体制造

  • 百亿级!迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶 电子芯片网消息,据珠海高新区消息,10月15日,迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。 迈为技术(珠海)有限公司是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体 2023-10-16 集成电路 半导体设备 半导体制造

  • 山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式 电子芯片网消息,据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸抛光片月产 2023-10-17 半导体硅片 半导体材料 半导体制造

  • 日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备 电子芯片网消息,10月13日,日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这是最重要的半导体制造工艺。 随着掩模技术的进一步改进,日本佳能 2023-10-13 半导体设备 半导体制造

  • 合肥高新区金融业发展新规划发布,设定2025年“3000亿元”基金规模目标 电子芯片网消息,10月12日,合肥高新区金融业发展规划发布会举办,正式发布了《合肥高新区金融业发展规划(2023-2025)》(以下简称《规划》)。 《规划》明确了合肥高新区金融业发 2023-10-16 集成电路 半导体制造

  • 三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域 电子芯片网消息,近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气工业),目的是进军半导体制造业。 据悉 2023-10-18 富士通 芯片封装 半导体制造

  • 三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域 电子芯片网消息,近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气工业),目的是进军半导体制造业。 据悉 2023-10-18 富士通 芯片封装 半导体制造

  • 上一页
  • 2

头条阅读

查看更多
  • 投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
  • 台积电2nm芯片2025年底量产在即,良率提升6%助力成本节省
  • Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
  • 第三季度,光刻机龙头ASML净利润达21亿欧元,但新订单低于预估
  • 随着 AI 公司争夺高带宽存储芯片,美光的股价飙升
申请

友情链接

友情链接
银行信息化建设 福布斯中国 毕马威 中国人民银行 全球金融稳定理事会 IT品牌研究中心 中国金融新闻网 金融界 财经网 科技号
金融科技时代┊ 关于我们┊ 商务合作┊ 隐私条款┊ 版权声明┊ 免责声明
京ICP证 14047533号-2 
Copyright 2013-2019 FINTECHtimes All rights reserved. 金融科技时代 版权所有
经营性网站备案信息 中国文明网 诚信网站