万盛股份剥离芯片设计业务 加码功能性新材料
7月30日，万盛股份发布公告，为进一步聚焦公司主业，优化资源配置，推进重点业务板块建设，提高发展质量。公司拟向关联人高献国先生转让控股子公司昇显微电子（苏州）有限公司
2020-07-31
IC设计 芯片设计
又一家芯片设计公司正式登陆科创板
MEMS传感器供应商苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称 敏芯股份 ）在上海证券交易所科创板上市，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。
2020-08-10
IC设计 芯片设计
引进上下游芯片设计等项目，奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园
汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团长三角芯科技产业园项目签约仪式在吴江会议中心举行，双方将携手开创合作共赢新局面奕斯伟科技集团专注于集成电路和人工智能领域的科技企业，
2020-08-17
IC设计 芯片设计
完善芯片设计业务 同芯微电子欲与关联方成立控股公司
紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称 紫光国微 ）发布公告称，鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称 同芯微电子 ）在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心
2019-12-19
IC设计 芯片设计
行业销售额预计首超3000亿人民币 我国芯片设计业快速发展
随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。
2020-01-02
IC设计 芯片设计
募资7.27亿人民币 这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会
上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称 聚辰股份 ）IPO成功过会。
2019-10-31
IC设计 芯片设计
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
2019-09-09
封装测试 芯片设计
广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资
上个月，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告，这个公告当时引起了业界注意，因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。
2019-08-21
IC设计 芯片设计
