芯片产业链国产化如何弯道超车？佛山这场大会告诉你
第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵
2020-08-13
封装测试 国产化
华虹半导体Q2营收2.25亿美元，环比上升11.1%
晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。
2020-08-12
封装测试
长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用
长电科技在投资者互动平台上称，长电宿迁二期厂房预计今年2020年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。
2020-08-11
封装测试
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出
晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产量等。根据台积电的公告指出，公司于
2020-08-12
封装测试 先进制程
NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接
NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部
2020-08-12
封装测试
再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割
联合科技（UTAC）发布声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。
2020-08-12
封装测试 半导体封测
2020年第二季度全球前十大半导体封装测试公司排名出炉
2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措
2020-08-13
封装测试
三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。
2020-08-14
封装测试 3D NAND芯片
总投资30亿元，这个半导体项目预计2021年投产
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称 兴森科技 ）表示：广州兴科半导体有限公司（以下简称 兴科半导体 ）厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产。
2020-08-14
封装测试 半导体项目
富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？
富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持
2020-08-14
封装测试 半导体产业
